① 355-nm-Laser , Laser-Kaltprozessmarkierung, thermische Reaktionsfläche ist klein, das Material wird nicht verformt und nicht verbrannt, Markierungseffekt ist dauerhaft, kann dazu führen, dass die Markierungsfläche ihre Farbe ändert.
② Besonders geeignet für ultrafeine Markierungen und die Markierung spezieller Materialien . Neben Kupfer können nahezu alle Materialien verarbeitet werden.
③ Neben der Markierung kann es auch zum Spielen von mikroporösen Platten , Verbundglasmaterialien, Hochgeschwindigkeitszonierung und Einkristall-Siliziumwafer-Rundkristallen verwendet werden, um komplizierte Musterlaserschnitte und andere wichtige Zwecke durchzuführen.
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